背钻Stub对高速信号完整性影响的实验研究

作     者：杜红兵 秦典成 王小平 纪成光 陈正清 DU Hongbing;QIN Diancheng;WANG Xiaoping;JI Chengguang;CHEN Zhengqing

作者机构：生益电子股份有限公司广东东莞523127 广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心广东东莞523127 

出 版 物：《电子器件》 (Chinese Journal of Electron Devices)

年 卷 期：2020年第43卷第6期

页      码：1244-1248页

摘      要：利用内层导电两次背钻工艺对同一设计的36层高速PCB的差分过孔背钻后预留不同长度的Stub,然后基于频域法并借助矢量网络分析仪对上述差分过孔及其所在90Ω的差分阻抗线的信号完整性进行了研究。结果表明,内层导电两次背钻工艺可以大幅减小Stub长度,从而提升高速信号在PCB中传输完整性;当Stub长度从60 mil降至6 mil时,对应的过孔因容性突变效应减弱,阻抗由69.2Ω上升至94.8Ω,过孔阻抗一致性提升使得PCB的回波损耗及插入损耗均呈现出降低趋势;当Stub长度为6 mil时,PCB的回波损耗在较宽的信号频率范围内均小于-15 dB,表现出良好的信号完整性。

主 题 词：高频高速PCB 信号完整性 频域法 背钻 回波损耗 插入损耗 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 081001[081001] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-9490.2020.06.010

馆 藏 号：203100045...