微电热驱动器中偏置层的分析

作     者：邓炬锋 史春景 郝永平 王锁成 DENG Jufeng;SHI Chunjing;HAO Yongping;WANG Suocheng

作者机构：沈阳理工大学CAD/CAM技术研究与开发中心沈阳110159 

基　　金：国家863项目(2015AA042701) 

出 版 物：《传感技术学报》 (Chinese Journal of Sensors and Actuators)

年 卷 期：2015年第28卷第10期

页      码：1490-1493页

摘      要：设计了一种电热微驱动器,根据几何关系、泰勒公式和材料力学求得偏置层结构末端的位移公式,并验证了采用镍作为偏置层材料的合理性。通过Coventorware软件中的有限元模块进行仿真分析,得出施加驱动电压为5 V,响应时间为5ms,驱动器的初始温度为300 K时,得出偏置层宽度W1与驱动器位移d的曲线关系。通过验证驱动器的最大应力为235 MPa,小于镍的许用应力,确定驱动器在W1=20μm可以进行可靠的工作。分析偏置层厚度和宽度的加工误差对驱动器末端位移的影响,可得在对偏置层进行加工时要严格控制偏置层厚度H1的加工误差。

主 题 词：电热微驱动器 位移公式 Coventorware 偏置层 应力 加工误差 

学科分类：0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 0802[工学-机械学] 0811[工学-水利类] 081102[081102] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-1699.2015.10.013

馆 藏 号：203100162...