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TiB_2表面镀铜工艺

TiB_2表面镀铜工艺

作     者:张中宝 许少凡 ZHANG Zhong-bao;XU Shao-fan

作者机构:合肥工业大学材料科学与工程学院安徽合肥230009 

出 版 物:《电镀与精饰》 (Plating & Finishing)

年 卷 期:2006年第28卷第6期

页      码:34-37页

摘      要:利用化学镀覆技术成功在T iB2颗粒表面均匀化学镀覆铜。透射电子显微镜观察表明:通过严格的镀前预处理工艺的优化设计以增加活化点,对传统镀液配方的调整以降低镀速,能够成功地在T iB2颗粒表面镀覆一层铜,从而增强了其和铜基体之间的界面结合力,为T iB2在复合材料领域之中的应用打下了坚实基础。

主 题 词:化学镀 TiB2 复合材料 界面结合力 

学科分类:081702[081702] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 

D O I:10.3969/j.issn.1001-3849.2006.06.010

馆 藏 号:203100184...

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