百万门级系统芯片低功耗技术研究

作     者：于宗光 杨兵 魏敬和 单悦尔 曹华锋 YU Zongguang;YANG Bing;WEI Jinghe;SHAN Yueer;CAO Huafeng

作者机构：江南大学物联网学院江苏无锡214122 中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035 

出 版 物：《微电子学》 (Microelectronics)

年 卷 期：2015年第45卷第2期

页      码：217-220,224页

摘      要：针对超大规模集成电路低功耗设计技术市场需求的迅速增大,提出了一种新的百万门级系统芯片低功耗设计流程,重点分析了芯片系统级、电路级、逻辑级与物理级四个不同的层次的低功耗设计方法,包括系统构架、时钟与功耗管理算法等低功耗关键技术。以某新型雷达SoC低功耗设计为例,采用SMIC 0.18μm 1P6M CMOS工艺进行设计,版图尺寸为7.825 mm×7.820mm,规模约为200万门。实验结果表明,在100MHz工作频率下,采用新的低功耗设计流程后,前端设计阶段功耗降低了42.79%,后端设计阶段功耗降低了12.77%,芯片总功耗仅为350 mW。样品电路通过了用户某新型相控阵雷达系统的应用验证,满足小型化和低功耗的要求。

主 题 词：低功耗 百万门级 系统级 电路级 逻辑级 物理级 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.13911/j.cnki.1004-3365.2015.02.017

馆 藏 号：203100290...