我国多项目晶圆计划发展与国际多项目晶圆计划之比较

作     者：姜祁峰 王晔 

作者机构：上海集成电路设计研究中心 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2002年第11卷第6期

页      码：67-69页

摘      要：一、多项目晶圆计划起因之比较最初多项目晶圆计划出现的直接原因是教育和研究机构为了培养IC设计专业学生或研究前瞻性科研项目,必须用流片和测试来验证设计并得出结论。

主 题 词：多项目 晶圆 计划 集成电路设计 教育研究 知识产权保护 研究机构 国际 验证设计 组织者 

学科分类：0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 020205[020205] 

馆 藏 号：203100385...