家电控制器回流焊接过程空洞产生原理研究与防治

作     者：徐敬伟 冯烈 邓丽芳 李毅鹏 XU Jingwei;FENG Lie;DENG Lifang;LI Yipeng

作者机构：珠海格力电器股份有限公司广东珠海519000 

出 版 物：《家电科技》 (Journal of Appliance Science & Technology)

年 卷 期：2020年第S1期

页      码：246-250页

摘      要：针对家电行业控制器回流焊空洞问题,运用ANSYS软件,模拟不同气压下,气泡逃逸的过程及差异性。研究发现,熔融状态锡液中气泡的逃逸分为两个阶段,第一阶段气泡受惯性力作用,随着锡液往下运动,直至整个系统平衡,第二阶段,气泡受锡液表面张力作用,往外逃逸,直至溢出气泡;随着气压增大,气泡所需逃逸时间越长,两者呈非线性关系,因此调整气压可以有效减少空洞的产生。通过设计实验,采用6种气压环境进行了真空焊接实验,运用X-ray对焊点进行了检测,焊接气压越小,空洞尺寸越小,对空洞的产生有抑制作用。

主 题 词：家电控制器 回流焊 焊接空洞 ANSYS仿真 

学科分类：080804[080804] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 

D　O　I：10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2020.99.061

馆 藏 号：203100757...