雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响

作     者：许天旱 王宇 黄敏 XU Tianhan;WANG Yu;HUANG Min

作者机构：西安石油大学材料科学与工程系西安710065 

基　　金：西安石油大学科青年基金资助项目(编号:2005-47) 

出 版 物：《材料导报》 (Materials Reports)

年 卷 期：2006年第20卷第F11期

页      码：351-353页

摘      要：实验利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了不同雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响。结果表明:在一定雾化条件下,氦气雾化粉末具有最高的有效雾化率、良好的粒度分布,且球形度最好;氮气雾化的粉末具有较好的综合性能;与氦气、氮气相比,氩气雾化粉末综合性能较差;空气雾化粉末雾化率较高,但粉末较粗、表面粗糙。

主 题 词：SnAgCu系无铅焊锡粉末 雾化介质 有效雾化率 粒度分布 球形度 

学科分类：080706[080706] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

核心收录：

D　O　I：10.3321/j.issn:1005-023X.2006.z2.104

馆 藏 号：203101391...