手机金属中框电解射流去毛刺工艺仿真分析

作     者：马世赫 钟慧兰 周佐霖 刘桂贤 张永俊 罗红平 MA Shihe;ZHONG Huilan;ZHOU Zuolin;LIU Guixian;ZHANG Yongjun;LUO Hongping

作者机构：广东工业大学机电工程学院广东广州510006 广州市非传统制造技术及装备重点实验室广东广州510006 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51705088) 

出 版 物：《电加工与模具》 (Electromachining & Mould)

年 卷 期：2020年第6期

页      码：42-47页

摘      要：为解决手机金属中框在制造过程中难以避免的毛刺问题,提出了一种基于扁平喷嘴的电解射流去毛刺方法。建立手机中框毛刺分布仿真模型,利用COMSOL仿真软件对电解射流去毛刺工艺进行仿真分析,探究了工件表面电流密度分布情况,模拟了喷嘴运动时加工工件表面毛刺形貌的变化,证明了此工艺能有效去除分布不均且不同大小的毛刺;最后,设计正交仿真试验,针对各加工参数进行了优化,为实际加工中参数的选择提供了依据,为后续的手机金属中框电解射流去毛刺加工设备的研制奠定了基础。

主 题 词：电解射流去毛刺 扁平喷嘴 喷嘴平移 COMSOL仿真 

学科分类：08[工学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

馆 藏 号：203101422...