微系统集成全新阶段——IC芯片与电子集成封装的融合发展

作     者：缪旻 金玉丰 MIAO Min;JIN Yu-feng

作者机构：北京信息科技大学信息微系统研究所北京100101 北京大学深圳研究生院深圳518055 

基　　金：国家自然科学基金(61674016,62074017) 国家重点基础研究发展计划(973计划)项目(2015CB057201) 

出 版 物：《微电子学与计算机》 (Microelectronics & Computer)

年 卷 期：2021年第38卷第1期

页      码：1-6页

摘      要：拓展摩尔定律已成为集成电路及电子信息通信硬件产业的重大战略之一,其中微系统技术发展进入全新阶段,集成电路芯片与集成封装组件的界限日渐模糊,形成了融合发展的新局面,正对微系统异质集成技术领域发展产生深远影响.结合团队科研实践,本文从架构演进、芯片-封装一体化设计策略、多物理域协同分析与优化、集成平台的重大创新等层面,分析IC与集成封装融合发展阶段的技术特征、内涵与动向,并对未来应用前景、发展路径进行展望.

主 题 词：微系统 三维异质集成 拓展摩尔定律 三维系统芯片 电子设计自动化 组装集成技术 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.19304/j.cnki.issn1000-7180.2021.01.001

馆 藏 号：203101615...