无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究

作     者：王晓敏 史建卫 杨冀丰 李明雨 柴勇 WANG Xiao-min;SHI Jian-wei;YANG Ji-feng;LI Ming-yu;CHAI Yong

作者机构：哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室黑龙江哈尔滨150001 日东电子科技(深圳)有限公司广东深圳518103 

出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)

年 卷 期：2008年第37卷第10期

页      码：36-42,60页

摘      要：分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素。其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显著因子有PCB的板厚、锡炉温度和浸锡时间等,通过回归分析得出预测填充不足缺陷的数学模型,该模型是以缺陷为应变量,各影响因子为自变量的统计学关系方程。同时还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析,仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力条件,焊点其他参数一致而板厚增加时,对通孔填充率的要求可有所降低;但通过热循环试验得出随着板厚的增加,焊点更易较早的出现裂纹,焊点填充不足时有进一步加快生成表面裂纹的趋势。

主 题 词：DOE 通孔填充性 焊点可靠性 无铅波峰焊 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-4507.2008.10.006

馆 藏 号：203101719...