低功耗和高可靠蓝牙5.0 SoC芯片设计

作     者：董海涛 陈光胜 王晓辉 吴强 DONG Haitao;CHEN Guangsheng;WANG Xiaohui;WU Qiang

作者机构：青岛东软载波科技股份有限公司山东青岛266023 上海东软载波微电子有限公司上海200235 

基　　金：青岛市自主创新重大专项项目“基于蓝牙低功耗BLE5.0 SoC芯片的研发和产业化”(18-1-1-99-xcl) 

出 版 物：《电力信息与通信技术》 (Electric Power Information and Communication Technology)

年 卷 期：2021年第19卷第1期

页      码：98-104页

摘      要：为满足近距离无线通信需求,实现各种信息终端的智能互联,文章采用40 nm eFlash CMOS工艺,设计了一款符合蓝牙5.0协议的系统级芯片(System on a Chip,SoC)。在设计过程中,针对SoC芯片的结构,提出了电源管理、时钟、存储及射频模拟电路等主要功能模块的设计方法;为了提高系统的稳定性,提出了高可靠电路设计方法。最终采用系统级封装(System in a Package,SiP)方案,拓展了芯片的物联网应用场景。测试结果表明,该芯片能够满足低功耗、高可靠无线通信系统的应用需求。

主 题 词：蓝牙5.0 片上系统 低功耗 高可靠 系统级封装 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16543/j.2095-641x.electric.power.ict.2021.01.013

馆 藏 号：203101719...