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湿度传感元件制备、封装及检测电路设计的研究进展

湿度传感元件制备、封装及检测电路设计的研究进展

作     者:丁书聪 黄宜明 王晓 梁峻阁 顾晓峰 DING Shucong;HUANG Yiming;WANG Xiao;LIANG Junge;GU Xiaofeng

作者机构:江南大学电子工程系物联网技术应用教育部工程研究中心江苏无锡214122 

基  金:国家自然科学基金青年项目(61903160) 江苏省自然科学基金青年项目(BK20190581) 中国博士后科学基金第67批面上资助(2020M6171439) 

出 版 物:《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期:2021年第21卷第1期

页      码:24-32页

摘      要:湿度传感器是一种用于感知环境湿度参数的器件,在气象探测、农业种植、工业制造、馆藏存储等领域应用广泛。湿度传感器的检测特性主要由湿敏材料、检测电极、封装及检测电路共同决定,其中湿敏材料的材料特性和结构特征对传感性能的影响最为显著,也是该领域的研究热点。讨论了湿度传感元件的感湿机理和湿敏材料的分类,介绍了湿度传感器的检测参数及优化,阐述了纳米湿敏材料在湿度传感器中的应用,对常用的湿度传感器封装方案和检测电路设计进行了综述。

主 题 词:湿度传感器 湿敏材料 封装 检测电路 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 080202[080202] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0802[工学-机械学] 

D O I:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0104

馆 藏 号:203101719...

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