新工科视域下电子封装创新实验

作     者：吴来军 徐鸿博 李宇杰 檀财旺 于静泊 WU Laijun;XU Hongbo;LI Yujie;TAN Caiwang;YU Jingbo

作者机构：哈尔滨工业大学(威海)材料科学与工程学院山东威海264209 

基　　金：2018年度山东省本科高校教学改革研究项目(项目编号:M2018B335) 

出 版 物：《实验室科学》 (Laboratory Science)

年 卷 期：2020年第23卷第6期

页      码：6-9页

摘      要：“新工科”建设开启了高等工程教育人才培养的新篇章,为高等工程教育的改革和发展提供了一个全新的视角。随着便携式电子设备的广泛应用,我国对电子封装技术专业人才的需求愈加迫切。在“新工科”建设的背景下,针对当前电子封装专业实验环节缺乏关联性以及知识框架完整性偏弱的问题,以电子产品的研发流程为参考,设计了电子封装专业创新实验。教学实践表明,该套教学体系能有效提高学生的科研兴趣和积极性,锻炼学生运用所学知识解决实际问题的能力,对学生自主学习能力、科研能力以及创新能力的培养具有重要意义。

主 题 词：新工科 电子封装 实验教学 

学科分类：0401[教育学-教育学类] 04[教育学] 040102[040102] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1672-4305.2020.06.002

馆 藏 号：203101725...