一种毫米波封装的设计与优化方法

作     者：程琛 刘丽虹 夏冬 顾炯炯 李全兵 CHENG Chen;LIU Lihong;XIA Dong;GU Jiongjiong;LI Quanbing

作者机构：江苏长电科技股份有限公司江苏无锡214437 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2021年第21卷第1期

页      码：56-60页

摘      要：随着5G时代的到来,毫米波封装市场正在持续增长,毫米波模块的工作频率越来越高,封装也面临着越来越严格的要求。性能良好的毫米波封装应该在广阔的频段上都要有良好的射频性能。而现有封装设计中的策略是基于已有的设计经验和2D/2.5D建模的工具,其精确度已经没法适应毫米波频段的要求。在毫米波产品的研发中,需要在设计阶段就对已有设计在3D建模软件HFSS中进行仿真验证和精密优化,实现仿真与设计的并行。描述了一种FC-LGA(倒装栅格阵列)封装的设计与优化方法,通过对通道模型的仔细优化,在0~30 GHz的宽频带上都实现了良好的反射、插损特性,并在工艺允许的范围内尽量优化了串扰。

主 题 词：毫米波 封装 通道 优化 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0114

馆 藏 号：203101726...