液冷电子设备的冷板流阻匹配研究

作     者：尹本浩 蒋威威 何冰 余宏坤 YIN Ben-hao;JIANG Wei-wei;HE Bing;YU Hong-kun

作者机构：中国电子科技集团公司第二十九研究所四川成都610036 

出 版 物：《电子机械工程》 (Electro-Mechanical Engineering)

年 卷 期：2013年第29卷第2期

页      码：1-4页

摘      要：液冷技术已广泛应用于高密度航空电子设备的冷却系统中,为了使航空电子设备的单机冷却系统工作在接近理论设计工况下,在设计上必须保证其中的散热器或冷板的流阻与载机环控系统设计的流阻分配值相匹配。文中介绍了某机载电子设备液冷冷板的流阻匹配设计过程,通过热流耦合仿真计算,择优选取了满足散热需求、同时流阻较小的方案。该方案很好地匹配了流阻指标要求,得到了试验验证。

主 题 词：液冷 流阻特性 匹配 热仿真 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 080701[080701] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 081105[081105] 0807[工学-电子信息类] 081001[081001] 081002[081002] 0825[工学-环境科学与工程类] 0811[工学-水利类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1008-5300.2013.02.001

馆 藏 号：203101729...