激光瞄准芯片加工

作     者：张云庆 

出 版 物：《光机电信息》 (OME Information)

年 卷 期：2004年第21卷第6期

页      码：14-16页

摘      要：在半导体加工领域,将许多功能集成在尽可能小的空间内对芯片设计者提出了新的挑战.使用新型低K值电介材料以及超薄封装增加了复杂器件的层数和晶片的薄度,这些方法虽提高了芯片的性能,但在加工工艺方面则出现一些新问题.

主 题 词：半导体 芯片 激光加工 激光技术 加工工艺 

学科分类：080903[080903] 080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080401[080401] 080501[080501] 0804[工学-材料学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0803[工学-仪器类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1007-1180.2004.06.005

馆 藏 号：203101746...