共孔径主被动高光谱三维成像实时处理框架

作     者：贺文静 胡坚 陈育伟 潘苗苗 朱运维 何锐斌 李传荣 He Wenjing;Hu Jian;Chen Yuwei;Pan Miaomiao;Zhu Yunwei;He Ruibin;Li Chuanrong

作者机构：中国科学院空天信息创新研究院中国科学院定量遥感信息技术重点实验室北京100094 芬兰地球空间研究所遥感与摄影测量实验室芬兰02430 

基　　金：中国科学院战略性先导科技专项(XDA22030202) 中国科学院大学项目(181811KYSB20160040) 北京市科委国际合作项目(Z181100001018036) 季华实验室项目(X190211TE190) 上海市自然科学基金(18590712600) 

出 版 物：《红外与激光工程》 (Infrared and Laser Engineering)

年 卷 期：2021年第50卷第2期

页      码：142-150页

摘      要：共孔径主被动高光谱三维成像技术是一种结合激光雷达主动探测和高光谱相机被动成像的新型遥感探测手段,通过共光路设计,降低了主被动数据配准难度,使得实时融合生成三维高光谱影像成为可能。三维高光谱成像实时处理兼具数据密集和运算密集的特点,可编程片上系统软硬件协同设计为其提供了解决方案。而目前软硬件划分多基于定性经验分析设计,难以实现定量化最优设计。针对该问题,提出了一种采用基于权重法的多目标规划模型的可编程片上系统处理框架。该处理框架利用图论模型Ncut准则开展高内聚度、低耦合度的单元分割,并对各单元的软件和硬件实现特性分别进行分析评估,最终面向应用需求,利用多目标规划模型求解最优的软硬件划分方案。利用该处理框架,针对速率优先和功耗优先两种高光谱三维实时成像应用场景,进行了软硬件划分方案的定量化求解与分析,结果表明,在速率优先设计中,相对于传统的设计,处理速率提升了43.4%,而功耗降低了53.5%。

主 题 词：高光谱 主被动 软硬件协同 多目标规划 SOPC 

学科分类：0810[工学-土木类] 0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0802[工学-机械学] 0825[工学-环境科学与工程类] 0704[理学-天文学类] 081002[081002] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.3788/IRLA20200249

馆 藏 号：203101975...