一种基于机理预测的PCB板回流焊炉温控制方法研究

作     者：丛铭智 李琪 刘斌 王杰铃 刘靖宇 

作者机构：火箭军工程大学陕西省西安市710025 

基　　金：国家自然科学基金(61703411) 

出 版 物：《电子技术与软件工程》 (ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING)

年 卷 期：2020年第24期

页      码：67-69页

摘      要：本文在回流焊机理分析和热力学分析的基础上对炉温曲线控制方法展开研究。通过构建炉温曲线机理模型和优化控制模型,并设计算法,最终求解出回流焊的最优控制方案。研究表明,用机理预测替换传统经验法,可以达到提高产品质量和控制方法普适性的目的。

主 题 词：炉温曲线 机理分析 优化控制 多元参数 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203101979...