一种提高芯片与基板对准精度的方法

作     者：韩雷 张丽娜 王福亮 李军辉 张亚楠 HAN Lei;ZHANG Li-na;WANG Fu-liang;LI Jun-hui;ZHANG Ya-nan

作者机构：中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室湖南长沙410083 

基　　金：国家重点基础研究发展规划(“973”计划)项目(2009CB724203) 国家02重大专项基金资助项目(2009ZX02038) 

出 版 物：《中南大学学报（自然科学版）》 (Journal of Central South University:Science and Technology)

年 卷 期：2010年第41卷第1期

页      码：184-189页

摘      要：设计一套吹气装置,并分别采用相位相关法和二元二次曲面拟合亚像素法计算未启用吹气装置和启用吹气装置后图像间的平移,采用梯度函数对图像清晰度进行评价。研究结果表明:未启用吹气装置时,图像抖动与模糊现象严重;随着温度升高,图像间的平移与平移标准差增大,在键合温度为160℃左右时,最大抖动可达7～8个像素,达不到对准精度的要求;启用吹气装置后,图像间整像素级的抖动明显消除,在键合温度下最大抖动量不超过0.3个像素,能满足对准精度要求;启用吹气装置后,图像梯度明显增大,消除了图像模糊现象。

主 题 词：热超声倒装键合 图像抖动 相关函数 亚像素 曲面拟合 梯度函数 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 080203[080203] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 080402[080402] 0835[0835] 0802[工学-机械学] 081002[081002] 

核心收录：

馆 藏 号：203101987...