电声耦合效应对热界面材料导热性能影响的研究进展

作     者：陈于中 宋成轶 CHEN Yuzhong;SONG Chengyi

作者机构：上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室材料科学与工程学院上海200240 

基　　金：国家重点研发计划资助项目(2017YFB0406001) 

出 版 物：《功能材料》 (Journal of Functional Materials)

年 卷 期：2021年第52卷第1期

页      码：1001-1010,1016页

摘      要：随着摩尔定律的发展,在半导体器件、电池和生物医药器件尺度减小,结构精细,元器件的功率密度提高的趋势下,其对热界面材料的性能要求逐渐提高。微纳结构设计对材料的工作效率和使用寿命有很大影响。因此科研人员使用新的合成方案,结构设计,模拟及测量方法来改进热界面材料并提高电子器件的耐用持久性。本文综述了热界面材料的研究现状,分类总结了现有的几种热界面材料,如单一类型的热界面材料、含金属的热界面材料、无机-聚合物复合热界面材料等,详细介绍了应用电声耦合机理阐述微米纳米尺度复合材料热输运的进展,包括金属-金属界面、金属-非金属界面晶格振动、电子-声子耦合机制对微观热导率的影响,以及这些理论在钙钛矿电池、热界面材料设计和制备过程中的应用,以及测量界面热导率的设备和方法,如时域热反射测量系统、3ω法等,并展望了其未来发展方向。

主 题 词：热界面材料 电声耦合 热导率 界面热导 热测量 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-9731.2021.01.001

馆 藏 号：203102044...