层叠微芯片封装翘曲行为优化分析

作     者：罗成 吴文云 廖秋慧 黄涛 LUO Cheng;WU Wenyun;LIAO Qiuhui;HUANG Tao

作者机构：上海工程技术大学材料工程学院上海201620 

出 版 物：《智能计算机与应用》 (Intelligent Computer and Applications)

年 卷 期：2021年第11卷第1期

页      码：161-166,169页

摘      要：本文以某汽车用芯片为研究对象,研究芯片封装过程结构翘曲优化问题。首先采用Taguchi正交实验设计,结合M oldflow 2016微芯片封装模拟软件,分析各因素对芯片封装过程结构翘曲影响程度及影响规律。选择对芯片翘曲影响较大的因素为响应试验因素,芯片翘曲值为响应目标,进行Box-Behnken试验设计,建立响应面试验因素与目标的数学模型。利用Box-Behnken试验设计构建的数学模型,定义遗传算法优化适应度函数,基于Matlab 2016软件遗传算法工具箱(GUI),通过迭代寻优,获得芯片封装结构翘曲的最小值及最小值时的参数组合。按照芯片翘曲最小值,对芯片原始模型进行反变形补偿,通过实际生产验证,该优化方法具有较高的精度。

主 题 词：芯片翘曲 Moldflow微芯片封装 Taguchi正交实验 Box-Behnken试验 遗传算法优化 

学科分类：08[工学] 081203[081203] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0835[0835] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号：203102367...