SMT回流焊工艺分析及其温控技术实现

作     者：邓北川 申良 DENG Bei-chuan;SHEN Liang

作者机构：西安航空技术高等专科学校陕西西安710077 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2008年第29卷第1期

页      码：30-32页

摘      要：回流焊技术与工艺是现代SMT中的核心技术,而其工艺流程中的温度控制至关重要。从SMT生产环节与工艺出发,简要介绍了相关技术与工艺,重点说明了数字PID在SMT回流焊加热部件增量式算法的温度控制实现方法,并且已应用于生产实际,控制效果达到了设计要求。

主 题 词：回流焊 温度控制 PID 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3474.2008.01.009

馆 藏 号：203102485...