IC芯片粘片机并联机构焊头部件的设计及优化

作     者：李克天 陈新 刘吉安 范运谋 Li Ketian;Chen Xin;Liu Ji'an;Fan Yunmou

作者机构：广东工业大学广州510006 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(50475044) 教育部科学技术研究重点项目(2004106) 高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20040562005) 广东省自然科学基金资助项目(04300155 2005A1040304) 广州市科技计划资助项目(2004Z3-D9021) 

出 版 物：《中国机械工程》 (China Mechanical Engineering)

年 卷 期：2008年第19卷第10期

页      码：1160-1162页

摘      要：焊头是IC芯片粘片机重要的机械执行部件,提出一种采用并联机构的焊头结构,讨论了其结构原理并对其结构尺寸进行了优化。并联焊头结构的两个驱动电机均装配在机架上,不随焊头移动,执行机构重量轻;焊头由杆件呈三角状支撑,结构刚度大;通过两个电动机的联动控制,焊头能够完成吸拾芯片、传送芯片和粘焊芯片的功能。

主 题 词：粘片机 并联机构 设计 优化 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 0801[工学-力学类] 

核心收录：

D　O　I：10.3321/j.issn:1004-132X.2008.10.007

馆 藏 号：203102493...