基于产品结构的SSPC寄生参数提取及阻性负载开关特性仿真分析

作     者：王浩南 赖耀康 张宏宇 曹玉峰 叶雪荣 翟国富 WANG Haonan;LAI Yaokang;ZHANG Hongyu;CAO Yufeng;YE Xuerong;ZHAI Guofu

作者机构：哈尔滨工业大学电器与电子可靠性研究所黑龙江哈尔滨150001 北京科通电子继电器总厂有限公司北京100176 

基　　金：国家自然科学基金(616711720) 国家重点研发计划(2017YFB1300800) 

出 版 物：《电器与能效管理技术》 (Electrical & Energy Management Technology)

年 卷 期：2021年第2期

页      码：25-30页

摘      要：随着电动飞机的发展,固态功率控制器(SSPC)作为关键器件,逐渐成为国内外研究的热点。由于SSPC结构复杂且需要频繁调试,所以准确的仿真模型可以为产品设计提供较大帮助。主要使用Ansys Q3D Extractor等软件,对第三代CREE SiC MOSFET组成的SSPC进行基于产品结构的寄生参数提取,并建立SSPC单路和整体电学等效模型。对SSPC的阻性负载开关特性进行了仿真分析,发现波形中并无明显振荡现象。最后得出了寄生参数的影响基本可以忽略的结论。

主 题 词：SSPC 寄生参数 电学等效模型 SiC MOSFET 开关特性 

学科分类：08[工学] 081101[081101] 0811[工学-水利类] 

D　O　I：10.16628/j.cnki.2095-8188.2021.02.005

馆 藏 号：203102570...