真空钎焊系统内材料出气对压升率的影响研究

作     者：石扬 解永强 武春晖 暴翔 王成君 王永卿 赵兴亮 SHI Yang;XIE Yong-qiang;WU Chun-hui;BAO Xiang;WANG Cheng-jun;WANG Yong-qing;ZHAO Xing-liang

作者机构：中国电子科技集团公司第二研究所山西太原030024 

出 版 物：《真空》 (Vacuum)

年 卷 期：2021年第58卷第2期

页      码：42-47页

摘      要：随着微电子封装向小型化、高密度化、高可靠性的方向发展,各行业对钎焊技术提出了高钎透率、高钎焊接头质量、材料具备高净化度等需求。高真空钎焊技术也随之日益普及、加速发展。该技术通过保障真空室的洁净度及焊接真空度,进而保障元器件的焊接质量及寿命。高真空钎焊技术要求真空钎焊炉具备高真空度、低压升率。高温下材料出气是高真空状态下炉体内的主要气源,直接影响着保真空时间。针对已组装完成的真空钎焊炉,本文进行了炉体材料表面放气、炉体压升率的理论研究计算;实际测试了真空钎焊炉所能达到的真空度及压升率;详细分析了高温下炉体材料表面出气特性;分析了不同温度对材料放气的影响;建立了一种材料放气-压升率模型,以期更好地指导真空钎焊炉设计。

主 题 词：高真空 压升率 烘烤 材料放气 真空钎焊 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 

D　O　I：10.13385/j.cnki.vacuum.2021.02.09

馆 藏 号：203102580...