创新封装提高LED的光输出、寿命和可靠性

作     者：Margery Conner Margery Conner

作者机构：EDN 

出 版 物：《电子设计技术 EDN CHINA》 (EDN CHINA)

年 卷 期：2010年第17卷第4期

页      码：44-44,46,47页

摘      要：HB—LED的效能也许会广受宣扬，但封装却是该市场中值得注意的方面。从晶粒中获得光，让它经过密封剂和透镜，以均匀可靠的颜色照射到应用目标的表面，并保持很长的寿命，这的确是一项挑战。LED制造商通过为这些器件采用创新封装来完成这项任务。HB—LED用户也许并未意识到：四大制造商Cree、Nichia、

主 题 词：HB-LED LED寿命 封装方法 

学科分类：08[工学] 0803[工学-仪器类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1023-7364.2010.04.014

馆 藏 号：203102600...