下一代高频·高速基板材料的材料设计与乙烯基硬化型树脂材料的最新进展(上)

作     者：祝大同 

作者机构：中电材协覆铜板材料分会 

出 版 物：《覆铜板资讯》 (Copper Clad Laminate Information)

年 卷 期：2020年第6期

页      码：33-42页

摘      要：本文编译并解读了日本高频高速覆铜板开发人员撰写的论文,原文重点论述了下一代高频·高速基板材料用树脂材料——乙烯基硬化型树脂的最新技术进步。

主 题 词：高频 高速 覆铜板 乙烯基硬化型树脂 

学科分类：081702[081702] 07[理学] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 070305[070305] 0703[理学-化学类] 

馆 藏 号：203102604...