东芯通信选择CEVA DSP内核用于LTE基带芯片组

作     者：本刊通讯员 

作者机构：《电子与封装》编辑部 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2011年第11卷第4期

页      码：20-20页

摘      要：全球领先的硅产品知识产权平台解决方案和数字信号处理器内核授权厂商CEVA公司宣布,中国合肥东芯通信股份有限公司已获授权使用CEVA-X DSP内核用于其下一代TDD／FDD—LTELIE基带SoC产品设计。CEVA—X为东芯通信瞄准大批量市场的4G多模处理器设计提供了能效高、功能强且非常灵活的DSP引擎。

主 题 词：DSP内核 CEVA 通信 基带 数字信号处理器 芯片组 LTE 产品设计 

学科分类：0711[理学-心理学类] 07[理学] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2011.04.004

馆 藏 号：203102617...