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《半导体技术》稿约

《半导体技术》稿约

作     者:《半导体技术》编辑部 

作者机构:《半导体技术》编辑部 

出 版 物:《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期:2021年第46卷第4期

页      码:268-268页

摘      要:投稿须知:本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制备、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。在校学生投稿须事先征得导师同意,工作人员投稿须经单位领导同意,投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。编辑部收到的稿件均先通过"科技不端文献检测系统"检测和编辑部综合审查后,5~7个工作日给出初审意见,见刊周期4~6个月。

主 题 词:半导体技术 产业发展趋势 半导体材料 初审意见 责任自负 投稿 集成电路 泄密问题 

学科分类:050302[050302] 05[文学] 0503[文学-新闻传播学类] 

馆 藏 号:203102723...

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