基于三维集成技术的Ku波段四通道T/R模块

作     者：张鸣一 朱春雨 刘文豹 要志宏 Zhang Mingyi;Zhu Chunyu;Liu Wenbao;Yao Zhihong

作者机构：中国电子科技集团公司第十三研究所石家庄050051 

出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期：2021年第46卷第4期

页      码：286-289,329页

摘      要：基于三维集成技术研制了一款适用于表面贴装技术的Ku波段四通道T/R模块。模块内部设计成两层层叠结构,层间使用球栅阵列实现互连,仿真分析模块微波垂直互连结构、腔体谐振和散热模型,实现模块的小型化。模块集成了数控移相、数控衰减和串并转换等功能,由幅相控制多功能芯片、开关功率放大器芯片、限幅低噪声放大器和控制芯片构成。测试结果显示,在Ku波段内,单路发射通道饱和输出功率大于30 d Bm,接收通道增益大于20 d B,噪声系数小于3.5 d B,模块尺寸为16 mm×16 mm×2.5 mm。

主 题 词：T/R模块 小型化 三维集成 Ku波段 垂直互连 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 081105[081105] 081001[081001] 081002[081002] 0825[工学-环境科学与工程类] 0811[工学-水利类] 

D　O　I：10.13290/j.cnki.bdtjs.2021.04.005

馆 藏 号：203102728...