中波1280×1024红外成像组件设计(特邀)

作     者：张宝辉 李中文 吴杰 吉莉 王炜毅 蔡璐 时亚辉 法静怡 Zhang Baohui;Li Zhongwen;Wu Jie;Ji Li;Wang Weiyi;Cai Lu;Shi Yahui;Fa Jingyi

作者机构：昆明物理研究所南京研发中心江苏南京211106 

基　　金：国家重点研发计划“变革性技术关键科学问题”重点专项(2017YFA0701204) 

出 版 物：《红外与激光工程》 (Infrared and Laser Engineering)

年 卷 期：2021年第50卷第4期

页      码：1-9页

摘      要：随着红外器件和成像技术的不断发展,各种夜视系统对百万像素的中波红外成像组件的需求越来越多。基于国产15μm 1 280×1 024中波HgCdTe探测器,以探测器和杜瓦自身包络为基准,突破小体积、轻量化、一体化设计,研制出了紧凑型双FPGA处理平台的百万像素中波红外成像机芯组件,组件尺寸155 mm×95 mm×95 mm,质量为1 400 g,支持SDI、Cameralink接口输出;在该平台上实现盲元替换、非均匀校正、降噪、细节增强、动态范围压缩、局部增强等实时图像处理算法,针对传统的红外成像算法提出了基于残差的非均匀校正算法与自适应局部增强算法,提升组件的成像性能。测试试验表明:组件实时输出分辨率为1 280×1 024像素的高质量低噪声的红外图像,噪声等效温差(NETD)<30 mK,组件满足高温60℃,低温-40℃工作要求,组件所采用的改进处理算法,最终输出图像提升明显。

主 题 词：红外成像 制冷红外 FPGA 探测器组件 中波红外 

学科分类：0808[工学-自动化类] 080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 0802[工学-机械学] 0825[工学-环境科学与工程类] 0704[理学-天文学类] 0803[工学-仪器类] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.3788/IRLA20211023

馆 藏 号：203102788...