《电子与封装》杂志征稿启事

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2021年第21卷第4期

页      码：F0003-F0003页

摘      要：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和专家诚征下列内容稿件。

主 题 词：中国电子学会 技术性刊物 集成电路封装 半导体器件 电子制造 信息沟通 集成电路设计 技术交流 

学科分类：0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 020205[020205] 

馆 藏 号：203102961...