扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究

作     者：张振越 夏鹏程 王成迁 蒋玉齐 ZHANG Zhenyue;XIA Pengcheng;WANG Chengqian;JIANG Yuqi

作者机构：中国电子科技集团公司第58研究所江苏无锡214035 无锡中微高科电子有限公司江苏无锡214035 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2021年第21卷第4期

页      码：23-27页

摘      要：在扇出型晶圆级封装工艺中,由于芯片材料与塑封料之间的热膨胀系数差异,晶圆塑封过程中必然会形成一定的翘曲。如何准确预测晶圆的翘曲并对翘曲进行控制是扇出型晶圆级封装技术面临的挑战之一。在讨论圆片翘曲问题时引入双层圆形板弯曲理论与复合材料等效方法,提出一套扇出型晶圆级封装圆片翘曲理论模型,并通过有限元仿真与试验测试验证了该翘曲理论模型的计算精度。同时给出该理论模型在实际工程中的应用,对扇出型晶圆级封装产品设计与翘曲预测具有指导意义。

主 题 词：扇出型晶圆级封装 翘曲 板壳理论 等效模型 有限元仿真 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0405

馆 藏 号：203103009...