高可靠密封结构的高温温度传感器设计

作     者：王振廷 齐娜 贺天昊 韩帅 WANG Zhenting;QI Na;HE Tianhao;HAN Shuai

作者机构：中国电子科技集团公司第四十九研究所黑龙江哈尔滨150028 

出 版 物：《传感器与微系统》 (Transducer and Microsystem Technologies)

年 卷 期：2021年第40卷第5期

页      码：88-90页

摘      要：设计了一种Z型外壳及玻璃浆烧结方式的密封结构,用来解决高温环境下温度传感器可靠性及密封问题。经测试在被测温度-60~+700℃内,传感器基本误差不大于1%FS。所设计具有密封性好,绝缘能力强,更适合高温气体测量的特点,能够保证传感器在恶劣环境下长时间高可靠的进行温度测量。

主 题 词：高温温度传感器 Z型结构 玻璃浆烧结 

学科分类：080202[080202] 08[工学] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.13873/J.1000-9787(2021)05-0088-03

馆 藏 号：203103222...