电容器铝箔交流腐蚀扩面机理研究

作     者：肖占文 Xiao Zhan-wen

作者机构：电子科技大学四川成都610054 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2001年第21卷第2期

页      码：28-29页

摘      要：实现铝电解电容器小型化的关键是铝电极箔电解腐蚀扩面过程的人为设计。为实现这一目标，本文就目前尚不清楚的交流腐蚀扩面机制进行了系统分析研究。首先研究了高纯铝箔在水溶液中的热力学和在盐酸溶液中的动力学行为，接着详细地研究了铝在交流电的负半周所发生的变化，以及这些变化对交流正半周铝的点蚀的萌生和生长的影响，并从理论上推导出控制交流负半周腐蚀膜形成的数学关系式。在此基础上，提出了铝在交流负半周发生的四种变化，以及交流腐蚀扩面机理。根据这一机理，提出了铝箔的交流腐蚀工艺优化原则，并用实验对这一原则进行了初步验证。本论文的主要内容如下：

主 题 词：电容器 铝箔 交流腐蚀扩面机理 电流腐蚀 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2028.2001.02.013

馆 藏 号：203103262...