自热式印制板加热性能分析与评估

作     者：张先锋 王恒远 赵政 魏李 ZHANG Xianfeng;WANG Hengyuan;ZHAO Zheng;WEI Li

作者机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥230088 

出 版 物：《机械与电子》 (Machinery & Electronics)

年 卷 期：2021年第39卷第5期

页      码：26-30页

摘      要：针对星载电子设备集成化、轻量化设计需求,基于机热一体化设计了一种自热式印制板,通过在多层印制板中埋置加热电阻实现其自加热功能。采用仿真分析,研究了印制板加热电阻布局、导热性能以及结构参数等对加热性能和力学特性的影响,完成自热式印制板样件研制和加热性能评估。研究结果表明,对印制板电路布局、结构参数进行优化设计,可以实现印制板温控区域良好的温度均匀性,满足航天产品温控要求。

主 题 词：印制板 自加热 参数分析 性能评估 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 082504[082504] 0825[工学-环境科学与工程类] 

馆 藏 号：203103384...