谈导热材料多层厚铜板制作工艺

作     者：叶锦群 张永谋 张亚锋 Ye Jinqun;Zhang Yongmou;Zhang Yafeng

作者机构：胜宏科技(惠州)股份有限公司广东惠州516211 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2021年第29卷第6期

页      码：28-30页

摘      要：当前FR-4导热材料基本上都以填充陶瓷、三氧化二铝等复合材料,使之具有耐热、导热、散热的特点,其主要应用在大功率电源电子产品中,多为厚铜多层板设计。本文主要针对此类材料在生产加工过程中遇到的压合可靠性、钻孔毛刺、激光盲孔残胶等主要问题进行讨论。

主 题 词：导热材料 多层厚铜板 可靠性 钻孔毛刺 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203103581...