高性能电阻型柔性压力传感器研究进展

作     者：白成 耿达 周伟 陈松月 Bai Cheng;Geng Da;Zhou Wei;Chen Songyue

作者机构：厦门大学航空航天学院机电工程系福建厦门361000 

基　　金：国家自然科学基金联合基金资助项目(U2005214) 中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(2072000068) 

出 版 物：《微纳电子技术》 (Micronanoelectronic Technology)

年 卷 期：2021年第58卷第7期

页      码：559-570页

摘      要：对电阻型柔性压力传感器的材料、制备和应用场景进行了简单阐述,重点介绍了通过引入微结构提升电阻型压力传感器性能的设计理念,分别评述了国内外研究中,天然表面微结构、仿生微结构和多孔结构对器件压阻灵敏度的提升,以及跨尺度结构、多级结构和多层结构对测量范围的进一步拓展。简单介绍了本征导电和填充型导电两种材料类型,进一步针对表面微结构和多孔结构的制造原理和工艺方法,重点阐述了倒模成形、3D打印、激光直写、气溶胶喷印等工艺。总结了近年来电阻型柔性压力传感器在人机交互、医疗健康监测及电子皮肤等场景的应用进展,最后结合应用需求对该领域未来研究方向进行了展望。

主 题 词：柔性压力传感器 微结构设计 仿生结构 多级结构 人机交互 3D打印 激光直写 

学科分类：080202[080202] 08[工学] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.13250/j.cnki.wndz.2021.07.001

馆 藏 号：203103604...