PCB铜箔测厚仪的设计

作     者：邓盼 张跃忠 杨欣 杨鑫 DENG Pan;ZHANG Yuezhong;YANG Xin;YANG Xin

作者机构：宜宾学院智能制造学部四川宜宾644000 

基　　金：国家自然科学基金项目(61975171) 宜宾学院校级科研培育项目(2019PY35) 

出 版 物：《宜宾学院学报》 (Journal of Yibin University)

年 卷 期：2021年第21卷第6期

页      码：22-26页

摘      要：通过推导印制电路板(PCB)铜箔测厚的原理,采用四探针法测量电阻率,以STM32单片机为核心,设计印制电路板铜箔测厚电路,编写相关算法的C语言程序,完成电路调试,并进行相应的试验测试.结果表明:铜箔厚度为12μm~175μm时测量精度在±5%范围以内,与国内外同类型产品的精度相当,可满足PCB行业的应用需求.

主 题 词：印制电路板 测厚仪 铜箔测厚电路 

学科分类：08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 080402[080402] 0835[0835] 081202[081202] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.19504/j.cnki.issn1671-5365.20210320.002

馆 藏 号：203103630...