首款完全我国知识产权3F TD-SCDMA芯片成功

出 版 物：《中国科技成果》 (China Science and Technology Achievements)

年 卷 期：2004年第5卷第24期

页      码：6-6页

摘      要：12月8日，由凯明信息开发的3G TD-SCDMA芯片，使用中芯国际半导体制造(上海)有限公司0．18微米工艺制程一次流片成功。凯明完成了前端系统和电路设计及验证，由芯原微电子(芯原)提供了中芯国际0．18微米单元库和后端设计服务。

主 题 词：TD-SCDMA 芯片 后端设计 前端系统 微电子 单元库 半导体制造 成功 中国 知识产权 

学科分类：080903[080903] 080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 

馆 藏 号：203103918...