高速PCB仿真技术运用于28nm FPGA系统设计技术分析

作     者：魏淑婷 

作者机构：友晶科技 台湾大学 清华大学 美国亚利桑那州立大学 

出 版 物：《电子产品世界》 (Electronic Engineering & Product World)

年 卷 期：2010年第17卷第11期

页      码：75-76页

摘      要：现今全球在10Gb/s速度以上的高端多层PCB设计案例,由于涉及许多高速电路分析理论及仿真技术经验,因而大都还是由欧美大厂主导设计。多数亚洲公司尚未有完整实力能与欧美竞争对手在此利基型市场上相抗衡。

主 题 词：设计案例 仿真技术 高速PCB 技术分析 GA系统 电路分析理论 多层PCB 技术经验 

学科分类：080902[080902] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-5517.2010.11.026

馆 藏 号：203104134...