基于故障物理的电路板可靠性分析

作     者：王文 范源远 王成刚 胡建明 黄胜利 WANG Wen;FAN Yuan-yuan;WANG Cheng-gang;HU Jian-ming;HUANG Sheng-li

作者机构：海军航空工程学院基础实验部山东烟台264001 山东航天电子技术研究所山东烟台264670 北京迪浩永辉技术有限公司北京100043 

基　　金：国家部委科研预先研究基金资助项目(51319040102) 

出 版 物：《海军航空工程学院学报》 (Journal of Naval Aeronautical and Astronautical University)

年 卷 期：2013年第28卷第6期

页      码：692-696页

摘      要：在装备生命周期的各阶段,其承受的环境载荷都可能对装备造成累积损伤,进而引发故障。从装备设计特性和寿命期环境应力分布及其相互作用角度来分析装备的故障更符合其未来实际使用情况。介绍了电路板常用的故障物理模型,阐述了基于故障物理的电路板可靠性分析流程,明确了潜在故障仿真思路,为装备早期可靠性设计、测试性设计与评价提供了方法依据。

主 题 词：环境载荷 故障物理 可靠性分析 测试性设计 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 081101[081101] 0811[工学-水利类] 081102[081102] 080201[080201] 

D　O　I：10.7682/j.issn.1673-1522.2013.06.024

馆 藏 号：203104282...