硅基太赫兹集成电路研究进展

作     者：孙玲玲 文进才 刘军 高海军 王翔 

作者机构：杭州电子科技大学"射频电路与系统"教育部重点实验室杭州310018 

基　　金：国家自然科学基金(60671057) 国家重点基础研究发展计划(973)课题(2010CB327403) 

出 版 物：《微波学报》 (Journal of Microwaves)

年 卷 期：2013年第29卷第5期

页      码：43-48页

摘      要：太赫兹波处在亚毫米波与远红外光之间,应用于无线通信具有比微波通信更大的传输带宽和传输速率,在大数据无线通信等方面具有巨大的应用潜力。特征频率逐渐达到太赫兹频段的硅基集成电路工艺,为高集成度低成本太赫兹通讯电路的实现提供了可能。本文综述了近年来硅基太赫兹集成电路的研究进展,论述了硅基太赫兹集成电路设计在有源器件模型、互连结构、电路设计方法等方面面临的挑战,并对硅基太赫兹集成电路的发展趋势进行了讨论。

主 题 词：硅基 太赫兹 集成电路 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-6122.2013.05.007

馆 藏 号：203104315...