基于超材料构建的PCB通信信道芯片无线互连通信研究

作     者：王文松 陈迎潮 杨曙辉 曹群生 WANG Wen-song;CHEN Ying-chao;YANG Shu-hui;CAO Qun-sheng

作者机构：南京航空航天大学电子信息工程学院江苏南京210016 南卡罗莱纳大学电气工程系美国南卡罗莱纳州29208 北京信息科技大学信息与通信工程学院北京100101 毫米波国家重点实验室江苏南京210096 

基　　金：国家自然科学基金(No.61171039) 江苏省普通高校研究生科研创新计划(No.CXZZ13_0164) 毫米波国家重点实验室开放课题(No.K201314) 

出 版 物：《电子学报》 (Acta Electronica Sinica)

年 卷 期：2015年第43卷第12期

页      码：2455-2460页

摘      要：提出了一种基于蘑菇型电磁超材料构建的PCB(Printed Circuit Board)的芯片间/芯片内射频通信设计模型.该设计用单极子天线模拟芯片管脚,利用PCB介质作为通信信道,并填充一层超材料吸收多径传播中部分电磁波,降低天线回波损耗和改善天线之间相关度.分析电磁波在PCB介质内传播途径及超材料对其影响.对发射天线输入频率为20GHz不归零伪随机二进制信号,接收天线输出信号的眼图清晰端正.从频域和时域结果分析表明芯片-PCB无线互连可行,而且超材料能够明显改善通信信道而提高信号传输质量.

主 题 词：芯片无线互连 超材料 芯片管脚天线 射频通信 眼图 

学科分类：080903[080903] 0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.0372-2112.2015.12.016

馆 藏 号：203104378...