预置曲率研磨盘提高行星研磨技术去除函数稳定性

作     者：海阔 曾雪锋 李锐钢 李英杰 李龙响 张学军 HAI Kuo;ZENG Xue-feng;LI Rui-gang;LI Ying-jie;LI Long-xiang;ZHANG Xue-jun

作者机构：中国工程物理研究院机械制造工艺研究所四川绵阳621900 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所吉林长春130033 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(No.61975201,No.11903035,No.61605202,No.52005463) 国家重点研发计划(No.2017YFA0701200) 

出 版 物：《光学精密工程》 (Optics and Precision Engineering)

年 卷 期：2021年第29卷第7期

页      码：1620-1630页

摘      要：行星研磨技术由于提升磨削接触点相对速度,能够有效提高材料去除效率。但由于传统研磨盘不均匀磨损,导致研磨盘形状持续改变,从而影响了研磨过程中去除函数的稳定性和准确性,限制了该技术的应用。本文针对基于小磨头行星运动方式,通过建立构建磨损函数,预置研磨盘曲率半径,使研磨盘满足在加工单周期后各点去除量相等,从而提升去除函数稳定性。通过实验验证,研磨去除函数与模型仿真计算结果一致,验证了模型的准确性,利用优化后的研磨盘可获得高效稳定的去除函数。采用直径40 mm SiC研磨盘研磨SiC工件,实验结果表明:对比加工前后研磨盘磨损情况,面形变化小于1%,符合均匀去除要求;对比多组不同研磨阶段去除函数,体积去除率误差小于2.3%,满足光学研磨去除函数稳定性要求;在公转100 r·min^(-1),自转-100 r·min^(-1)条件下,体积去除率达到6.879 mm3·min^(-1),比同样参数下的平转动研磨提高了40.9%的去除量。证明了行星研磨技术能够通过参数设计获得高稳定性的高效去除函数,为行星运动研磨技术应用于SiC镜片高效加工提了供可靠的理论指导。

主 题 词：光学加工 行星运动研磨 研磨盘磨损模型 去除函数稳定性 

学科分类：080903[080903] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录：

D　O　I：10.37188/OPE.20212907.1620

馆 藏 号：203104639...