基于Icepak的电子机箱散热分析

作     者：陈明辉 周瑜 马士杰 马宁 CHEN Minghui;ZHOU Yu;MA Shijie;MA Ning

作者机构：中国电子科技集团公司第三研究所北京100015 

出 版 物：《电视技术》 (Video Engineering)

年 卷 期：2021年第45卷第6期

页      码：132-135页

摘      要：针对具体的电子设备,通过Ansys Icepak对设备进行热分析,得出箱体内的温度分布情况,进行仿真计算并指出内部器件温度是否超过允许的温度上限。结果显示,该结构布局有效降低了机箱内关键器件的温度,保证了设备的工作可靠性,提高了设备结构的设计与改进效率,有效地缩短了设备的整个开发周期。

主 题 词：电子设备 Icepak 热分析 可靠性 

学科分类：08[工学] 0835[0835] 081202[081202] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.16280/j.videoe.2021.06.038

馆 藏 号：203104653...