高频高速PCB孔金属化流程的智能化设计探讨

作     者：付艺 陈显任 潘松林 Fu Yi;Chen Xianren;Pan Songlin

作者机构：珠海方正科技多层电路板有限公司广东珠海519175 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2021年第29卷第S01期

页      码：125-129页

摘      要：高频高速PCB的孔金属化流程包括钻孔后处理、烘烤、等离子清洗、除胶渣沉铜和镀铜等工站,是传统PCB工厂主要的半自动流程之一,存在制约工厂自动化升级的技术瓶颈。文章从设备自动化连线、智能化系统与设备的连接等方面,论述了孔金属化流程的自动化、智能化设计方案及智能制造业务流程,为PCB制造工艺的优化升级提供参考。

主 题 词：智能化自动化 孔金属化 电路板 智能制造 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203104658...