基于机器学习的印制电路板照相底版补偿系数预测

作     者：周可杰 吴丰顺 杨卓坪 周龙早 高团芬 Zhou Kejie;Wu Fengshun;Yang Zhuoping;Zhou Longzao;Gao Tuanfen

作者机构：华中科技大学材料科学与工程学院材料加工与模具技术国家重点实验室湖北武汉430074 华宇华源电子科技(深圳)有限公司广东深圳518118 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2021年第29卷第7期

页      码：21-27页

摘      要：内层芯板的涨缩直接影响高多层印制板的质量,文章采用机器学习的方法预测印制板照相底版补偿系数,通过算法设计、特征工程、数据建模,得到了照相底版补偿系数预测模型,编写了照相底版补偿系数预测软件。

主 题 词：多层印制板 层压 照相底版涨缩 机器学习 补偿系数 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203104679...