影响高速PCB插入损耗设计因子研究

作     者：张志超 向参军 彭镜辉 李超谋 Zhang Zhichao;Xiang Canjun;Peng Jinghui;Li Chaomou

作者机构：广州广合科技股份有限公司广东广州510730 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2021年第29卷第S1期

页      码：29-37页

摘      要：随着通讯技术的快速发展,PCB行业内对高速电路板的信号完整性研究也越来越多,如在测试方法及制造工艺方向的研究,以确保有更精准的产品损耗数据来保证产品质量;在产品工程设计阶段,受材料选用、介质层厚度设计、线宽/间距设计、信号线厚度及长度设计差异影响,制造出来的电路板损耗表现也有较大差异。文章通过探究上述因素对电路板信号完整的影响规律,以期在工程设计上能获得信号完整性的最优解。

主 题 词：高速电路板 信号完整性 插入损耗 工程设计 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203104680...