维“芯”之路

作     者：本刊编辑部 

作者机构：不详 

出 版 物：《四川省情》 (Data Inside)

年 卷 期：2021年第8期

页      码：25-28页

摘      要：芯片是什么?它是半导体元件产品的统称,又称集成电路,人们生活中接触的电子产品都有芯片的存在。制作一枚芯片,流程为:芯片图纸设计--晶片制作--封装测试。其中,晶片制作最为复杂,需要经过制作打磨硅锭、切片成晶片、涂膜光刻、蚀刻、掺加杂质、晶圆测试、封装测试等过程。当前,我国“缺芯”问题较为突出,究其原因,受新冠肺炎疫情影响导致的上游材料短缺和不少厂家被迫暂时关闭工厂导致生产力不足都只是暂时性的,真正的困难是技术限制,而其中最主要的就是光刻技术。

主 题 词：半导体元件 封装测试 光刻技术 电子产品 晶圆测试 集成电路 图纸设计 芯片 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号：203104682...